半導體前景更趨明朗，零組件正值出貨旺季
半導體景氣暢旺，長電科技干擾因素消除、業績提前釋放 我們去年4Q13全面看空蘋果概念、強調不會有所謂的跨年度大行情之外，卻也同時不只一次喊出“2014年絕對是全球半導體大年、中國半導體元年”的概念，一直喊到現在，而到了2Q14之際從產業channelcheck下來，長電科技它2Q14明明狀況都很好、產能都很滿，而且全球包括臺灣地區半導體也都十分暢旺，實在是因為其他干擾因素而抑制了股價該有的表現。
一旦這些因素消除之后，預料《綱要》架構下的其他“具體細節”亦將陸續出臺，同時我們也預料政府對于某些結盟或收購案將會從中斡旋，都可望因此迎來長電科技補漲甚或其他沾邊半導體股普漲的行情。 目前3Q14臺灣半導體企業景氣度均樂觀以對，部分訂單能見度可達4Q14、保守也至少都上探3~4個月，甚至臺積電TSMC）訂單排程至少5個月以上，基本可以說半導體旺季效應相當明顯，景氣好到破表、接單接到手軟，且諸多半導體國際大廠也表態近期接單暢旺、產能滿載。
尤其在中游制造環節，在28nm以下逐漸遇上摩爾定律失靈的窘境，于是在下游先進制程封裝上，透過WLP、TSV、2.5D和3D堆疊等技術，在有限的空間下去增加電晶體數目以提升效率，成為現階段延續摩爾定律最好的方式，因此先進制程封裝更是受到追捧。 另外就中國大陸整體環境而言，國內部分質優IC設計和海外落差僅6~8個月、龍頭晶圓代工和海外二線企業落差14~16個月，部分標竿型IC封裝則落差僅12個月以內。
在此條件下，將一改過去3G時代落后追趕的窘境，在4G全球都剛起步之際加上LTE自主規格的優勢，4G手機相關芯片勢必肥水不落外人田，而在政府示意和斡旋下，以聯合作戰型態狙擊海外如聯電UMC及格羅方德（GlobalFoundries）的單兵作戰型態，促成了部分質優企業如中芯國際SMIC）與長電科技的結盟，都將直搗國際一線大廠的競爭防御底線、突破二線廠商過去所面對的天花板，而從上周中芯國際（SMIC）高調宣布將和高通（Qualcomm）合作28nm處理器芯片一事來看，整個“中國大陸半導體元年”概念又再添一樁，也為我們年度主推的長電科技預留了諸多想像空間。 涉及半導體領域的A股，包括了綜合封裝廠長電科技和通富微電、專業細分領域封裝廠晶方科技和太極實業。
